天瑞儀器 EDX-V 是一款 X 射線熒光鍍層測厚及成分分析儀，以下是其詳細介紹1：
采用多導(dǎo)毛細管 X 射線光學(xué)系統(tǒng)，利用 X 射線熒光原理，當 X 射線照射到樣品上時，樣品中的元素會被激發(fā)產(chǎn)生特征 X 射線熒光，通過檢測這些熒光的能量和強度來分析鍍層的成分和厚度。
近光路系統(tǒng)：結(jié)合鍍層行業(yè)微小樣品檢測需求，研發(fā)適用于鍍層檢測的超近光路系統(tǒng)，減少能量過程損耗。
聚焦技術(shù)：搭載優(yōu)良的多導(dǎo)毛細管聚焦管，聚焦強度提升 1000 - 10000 倍，具有更高的檢測靈敏度、分析精度和高計數(shù)率，保證測試結(jié)果精確穩(wěn)定。
相機設(shè)計：全景 + 微區(qū)雙相機設(shè)計，呈現(xiàn)全高清廣角視野，樣品觀察更全面，微米級別分辨率，滿足超微產(chǎn)品測試。
毛細管技術(shù)：優(yōu)良的多導(dǎo)毛細管技術(shù)，信號強度比金屬準直系統(tǒng)高出幾個數(shù)量級，還有多規(guī)格可選的多導(dǎo)毛細管，滿足用戶不同測試需求。
移動平臺與定位系統(tǒng)：高精度 XYZ 軸移動測試平臺，結(jié)合雙激光點位定位系統(tǒng)，可實現(xiàn)在樣品測試過程中的全自動化，一鍵點擊，測試更省心。
測量超微小部件和結(jié)構(gòu)：如印制線路板、連接器或引線框架等。
分析超薄鍍層：如厚度薄至 2nm 的 Au 鍍層和≤30nm 的 Pd 鍍層。
測量電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層。
分析復(fù)雜的多鍍層系統(tǒng)。
全自動測量：用于質(zhì)量控制領(lǐng)域。
符合相關(guān)標準：符合 ENIG/ENEPIG 要求，以及 DIN ISO 3497、ASTM B568、IPC 4552 和 IPC 4556 標準。
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